近日，粮食作物研究所玉米耕作与栽培研究室成功研发了一款可以用于预测玉米亲本配合力和杂交种表型的高通量低成本的液相芯片（5.5 K）。相比传统固相芯片，该款芯片基于靶向测序原理进行基因型检测，具有定制灵活、检测价格低、检测速度快以及重复性好等优点，其SNP检测能力为该芯片位点容量的5~10倍。
       该款芯片不仅能用于玉米类群划分和全基因组关联分析，还能开展全基因组选择。针对玉米自交系亲本一般配合力和杂交种表型，马娟博士利用R语言构建了一系列全基因组预测模型的框架包括参数模型、半参数模型和机器学习模型。玉米5.5 K液相芯片分型平台和其配套全基因组选择方法的研发可为育种家选育玉米优良品种提供有利支撑，在保证预测准确性的前提下，可以极大降低育种成本，助力玉米智能育种的发展。
       玉米5.5 K液相芯片相关研究成果已授权国家发明专利1项（专利号ZL202111642790.X），并在Frontiers in plant science、作物学报和核农学报发表研究论文3篇。目前已有多家国内企业洽谈合作业务。
       本研究得到了河南省农业科学院优青项目（2020YQ04）和河南省科技攻关（222102110043）项目的资助。